對於蘋果來說，未來的目標就是iPhone上重要的芯片，統統自研，所以在基帶上他們也是一樣。
蘋果正在招募工程師，設計開發蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層,無塵室隔間，它是芯片的最底層。据挖煤The Information援引消息人士的話稱，蘋果有可能正在開發自有通訊芯片，不只如此，蘋果還想將它用在iPhone手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬件。
目前，蘋果准備招募兩名蜂窩通訊芯片係統架搆師,台南防水，一名在聖克拉拉工作，還有一名在聖迭戈工作，而高通的故鄉正是聖迭戈。蘋果還發布一些與聖迭戈有關的招聘消息，准備招募RF設計工程師。
這些細節都已經顯示了蘋果要自研基帶的決心，噹然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，2020年蘋果准備推出5G iPhone，它會裝備英特爾5G通訊芯片。
因為基帶的事情，高通與蘋果還在爭斗，在最新的iPhone XS和XR手機上，蘋果只使用英特爾通訊芯片，高通反擊，想在美國、中國禁售iPhone。
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